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本年5月21日，美国国际贸易委员会（ITC）发布初裁：本案行政法官于2024年5月17日作出初裁，假如本案存在侵权，主张采纳的救助措施为对经由列名被告的侵权产品发布有限扫除令及制止令。（校正/孙乐）
天眼查显现，湖南国科微电子股份有限公司近来获得一项名为“一种LDPC码的结构及编码办法、设备”的专利，授权公告号为CN116436475B，授权公告日为2024年7月16日，恳求日为2023年6月13日。
本发明揭露了LDPC码的结构及编码办法、设备。所描绘的办法包含：结构一个用于发生码率为R、码长为N的LDPC码的MB×NB维的根底矩阵B，MB=M/K，NB=N/K，M=N×（1‑R）；挑选根底矩阵B的每一行和每一列中“1”的数目，使根底矩阵B的行重和列重散布满意节点度散布且前f列具有相对较大的列重；调整根底矩阵B中每一行和每一列中“1”的方位，使得根底矩阵B的后MB列组成的MB×MB维的子矩阵满秩；用K×K的矩阵替换根底矩阵B中的元素，将根底矩阵B扩展为M×N维的校验矩阵H；依据M×N维的校验矩阵H，生成码率为R、码长为N的LDPC码；对所述LDPC码的靠前的榜首预设长度的信息比特进行打孔处理，榜首预设长度小于或等于第二预设长度，第二预设长度为扩张比和f的乘积。
天眼查显现，摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司“内存办理设备、办法、芯片、电子设备”专利发布，恳求发布日为2024年7月16日，恳求发布号为CN118349483A。
本揭露触及存储技能领域，提出一种内存办理设备、办法、芯片、电子设备。内存办理设备中，尺度挑选模块依据榜首恳求端的恳求得到至少一种页表尺度；排序模块对至少一种页表尺度进行优先级排序得到排序成果；判别模块从排序成果中优先级最高的页表尺度开端，依照优先级从高到低的次序，判别恳求是否射中当前页表尺度，在恳求射中当前页表尺度时，告诉缓存模块以榜首预设方法获取与恳求对应的物理地址并输出，并完毕对恳求的射中状况的判别。该内存办理设备支撑多种页表尺度，在恳求射中某一页表尺度后即可完毕对恳求是否射中各页表尺度的判别，在支撑较多的页表尺度的状况下，能够坚持比较高的恳求呼应功率，进步内存办理设备的吞吐量。
天眼查显现，根源量子核算科技（合肥）股份有限公司近来获得一项名为“量子操控办理体系及量子核算机”的专利，授权公告号为CN116415672B，授权公告日为2024年7月16日，恳求日为2021年12月29日。
本恳求揭露了一种量子操控办理体系和量子核算机，归于量子信息技能领域。它包含信号处理设备、直流偏置电路、榜首IQ混频器设备，本恳求能够经过所述信号处理设备发生或处理对应方针量子信号的榜首中频信号和第二中频信号，并经过所述直流偏置电路对所述榜首中频信号和所述第二中频信号进行直流偏移补偿处理为带有直流偏置的榜首基带信号和第二基带信号，使得进入到所述榜首IQ混频器设备中的榜首IQ混频器的两路信号不存在I和Q端口的直流偏移问题。本恳求具有结构相对比较简单、规划合理、易于制作、成本低的长处。
天眼查显现，武汉飞恩微电子有限公司近来获得一项名为“一种进气温度压力传感器加工用自动化高速封装线”的专利，授权公告号为CN114061625B，授权公告日为2024年7月16日，恳求日为2021年12月10日。
本发明揭露了一种进气温度压力传感器加工用自动化高速封装线，详细触及压力传感器加工技能领域，包含封装线本体，所述封装线本体的下外表与底板的上外表固定衔接，所述底板的上外表与定位竖板的下外表固定衔接，所述定位竖板的上外表开设有导向滑槽。本发明经过设置雾化排放器、榜首导管和第二防潮板，保证了该封装线在进步室内湿度的一起防止封装线本体非直接触摸水雾，降低了封装线本体因为过度湿润而呈现短路的状况，其内部金属磕碰时不易发生明火，进步了该封装线在使用时的装置性，从而保证封装线本体能够长期处于加工的状况，满意了现有封装线加工压力传感器时的需求。
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