【48812】德国HBM传感器HLCBZDP44T发布时间：2024-08-05 |   作者: 新闻动态

　　【广州★洋奕】德国HBM传感器HLCB/ZDP/4.4T能够接受称重传感器字大范围的应用于电子工程范畴职业，服务以客为本，能做到进一步探究用户，深化商场，总结用户的需求，一站式的服务取得客户的信赖，优异的出售部队完善传感器供给确保，确保用户能在最短的时刻使用到产品。

　　而这次AI芯片的缺货潮使得先进封装技能代表之一的CoWoS，第一次走到了聚光灯下，曾经这一冷门的名词，变得众所周知；业界乃至夸大到能够直接经过盯梢先进封装CoWoS的产能，来预判英伟达的下个季度的成绩，然后在英伟达的财报季张狂买入看涨期权。

　　假如自上而下做逻辑推演，那就是：工业巨子争相进行AI比赛—AI比赛需求很多AI芯片—AI芯片需求台积电代工—台积电代工被先进封装CoWoS产能限制。

　　毫不夸大的说，先进封装一夜乌鸡变凤凰，成为限制TMT职业开展的最大瓶颈。

　　哪怕作为半导体制作无可撼动的大哥，台积电尽管仍在引领先进封装，但明显对这一潮流的迅猛之势预备缺乏，在客户的敦促下，也只能紧迫催单设备商去被迫的添加CoWoS产能。