思特威与晶合集成携手推进国产CMOS图画传感器开展发布时间：2025-03-03 |   作者: 新闻动态

　　。本次协议签署标志着思特威与晶合集成迈入了全方位、深层次的晋级协作阶段。两边将整合优势资源，以技能立异为驱动，以工业晋级为方针，携手推进国产CMOS图画传感器（CIS）技能迈向新高度。

　　依据此次签署的战略协作协议，思特威与晶合集成将在工艺开发、产品立异、产能供给等方面加大协作力度。在工艺开发方面，思特威与晶合集成此前联合开发的FSI和BSI工艺渠道已进入大规模量产阶段，全新55nm Stack工艺渠道也将于本年完结量产。后续，两边研制团队将继续严密协作，深度整合优势资源，一起推进国产CIS工艺迈向新高度。在产品立异方面，两边将深化洞悉商场需求改变与技能趋势，联合开发更多满意多种使用场景与功用的高性能CMOS图画传感器产品，为下流使用范畴供给更优质、更具立异性的解决方案。

　　本次会议中，思特威与晶合集成果产能供给拟定了明晰的阶段性方针。晶合集成将在第一阶段完结向思特威供给月产能1.5万片Stacked晶圆的交给才能，以满意思特威当时产品的量产需求。跟着思特威产品商场份额的进一步提高，在第二阶段，晶合集成将进一步加大产能支撑，完结月产能4.5万片Stacked晶圆的交给，为思特威高端CIS产品的规模化出产和商场拓宽供给坚实保证。

　　此次战略协作的深化对两边企业含义深远。在晶合集成先进工艺与高效产能的支撑下，思特威将逐渐提高全流程国产高端CIS的技能立异实力与交给才能，保证杰出产品质量与安稳牢靠的客户供货服务。思特威产研联动的深化技能投入，相同将极大的提高晶合集成在CIS Stacked工艺的技能攻坚才能，进一步稳固其在国产晶圆代工范畴的技能优势与商场位置。两边的强强联手，将加快国产高端CIS芯片技能进步，促进高性能CIS Stacked技能全面遍及使用于更广泛的智能手机机型，一起推进CIS Stacked技能在车载电子、机器视觉等新式范畴的使用拓宽。

　　以此次签约为重要里程碑，未来思特威与晶合集成将继续深耕CMOS图画传感器芯片工业，深化产研技能协作，逐渐的提高CIS芯片产品技能才能与质量，提高高端CIS芯片国产供给才能，携手为国产半导体职业的开展奉献更多力气。两边将致力于为全球客户供给更具价值的产品和服务，共同在全球半导体商场中显示中国企业的实力与担任。回来搜狐，检查更加多