【48812】意法半导体专访 第三代MEMS传感器深度赋能拓展运用新鸿沟发布时间：2024-08-03 |   作者: 剪力传感器 RW-JL-02

　　7月8日,为期三天的2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“立异引领未来”为主题,针对第三代等多个范畴建立15大主题展区,招引全球上千家优质企业齐聚一堂,彼此沟通、共商协作。展会总面积近达10万平方米,全方位多层次地展现工业上下游的最新效果和前沿趋势,擘画电子经济新图景。

　　作为全球闻名的半导体公司,意法半导体本次以“咱们的科技始之于你”为主题,带来了包含轿车、工业、个人电子科技类产品和云基础设施等多范畴的立异解决计划。借此关键,OFweek维科网电子工程修改走进意法半导体的现场展位,对意法半导体我国区微机电传感器产品商场司理—秦亮先生进行采访。

　　采访伊始,秦司理要点提及了本次展台内的一大亮点产品—第三代MEMS压力传感器。据秦司理介绍,第三代压力传感器选用金属外壳加陶瓷基底规划,封装内部的凝胶可维护电子元器件免受液体和水侵袭,供给了IPx8的防水功用。而在功用功耗上,第三代MEMS压力传感器相较前代也有大幅优化。以本次展台内运用于水深检的第三代压力传感器为例,不只功耗削减近半,降低了48%,噪声也减小了30%,温度稳定性进步30%.

　　硬件功用两层优化的一起,为满意用户不同运用场景下的多样化需求,第三代压力传感器LPS28DFW还支撑双满量程高精度检测。例如,当用户要在深度潜水和高山攀爬两大高频场景切换时,传统的单量程压力传感器,无法统筹水上水下一起的丈量精度要求,需求安置两颗不同的类型,而LPS28DFW根据双满量程技能,可以检测用户是坐落水上仍是水下,经过软件切换到对应的量程,精确监测和记载水深信息。

　　在绝压丈量这一细分场景中,依托于VENSENS MEMS技能,意法半导体可以将悬浮膜装配在传感元件上,让第三代气压计焊接漂移削减近七成,恢复时间也缩减了90%。其次,传感器内部选用独立的集成电路,将电阻值转换成数字信号输出,进步了数据传输功率和抗干扰才能,并集成QVAR功用,为传感器供给了额定的环境感知才能。

　　在传感器的封装工艺上,意法半导体也靠近运用场景,打造了多种封装计划。一是全包裹式封装,内部所选用的多路20um微孔洞规划,不只相较商场干流单腔体规划,在鲁棒性,可靠性和防潮性都有了明显地增强,还减小了封装厚度,便于职业客户在各类设备中集成;其二是在超紧凑型肯定压力传感器所运用的圆柱形外表贴装封装。经过防水才能不错的陶瓷基板和经久耐用的车用灌封胶,为内部精细元器件构建起一道防护屏障。一起,传感器顶盖的资料也由高档金属打造而成,并辅以 O 形圈密封及环氧树脂粘合剂,完成了IP58等级防尘防水。

　　优异的产品若缺失生态支撑,便好像关闭的孤岛一般。意法半导体也深谙此道,为职业客户搭建了MEMS生态系统,包含即用型MEMS主板(STEVAL-MKI109V3) 开发渠道,该开发渠道可与各类运动和环境传感器适配器板调配运用;此外还包含一个跨渠道GUI,便利业界客户轻松、方便地设置传感器和高档功用。

　　“咱们的科技始之于你”,展望未来,信任意法半导体会继续以客户的实在需求为导向,以技能立异为驱动,以生态建设为支撑,不断探究半导体工业的内涵潜力,迸发出更耀眼的光辉。

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